ECE-AI软硬件协同开发平台为ZYNQ7015核心板COREZ015搭配底板构建而成,使用灵活方便。其硬件系统架构图如下。
主要规格
系统主芯片
Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015-2clg485I
双核心ARM Cortex-A9处理器
NEON SIMD与FPU协处理器
L1缓存:每个核心32KB指令缓存与数据
逻辑资源74K Logic Cells
查找表资源数量46200个
触发器数量92400个
BRAM存储容量3.3Mb
DSP核心数量160个
平台接口外设 PS
1024MB DDR3 存储器
256MB Flash 存储器
10/100/1000M以太网
USB-OTG
USB-JTAG
USB-UART
Micro SD
OLED 128x64液晶屏
平台接口外设PL
4个独立按键
16个独立开关
16个独立LED灯
8个数码管
1个蜂鸣器
2个传感器接口
多轴传感器模块
BLE 4.0蓝牙模块
2.4Ghz自组网模块
音频输入输出接口
HDMI输入接口
HDMI显示接口
FPC40扩展接口
GPIO扩展接口