FACE-ZUSSD-D

框图

主要规格 

FACE-ZU19EG-D平台

搭载FPGA主器件为： XCZU19EG 

板卡主要外设

• PS DDR4 4GB@64bit 2400MT/s

• PS 配置存储：QSPI Flash

• PS SD卡接口x1

• PS 以太网接口 x1

• PS DP接口x1

• PS USB3.0 x1

• PL DDR4 4GB@64bit 2400MT/s

• PL FMC扩展连接器x2
  

• PL QSFP28接口2个

• PL SFF8654x4 接口4个

• PL USB-UART/JTAG接口1个

• PL 显示LCD屏接口(MIPI)

• PL 摄像头接口(MIPI)
  

• PL EEPROM(IIC)
  

• PL SW x8
  

• PL LED x6
  

• PL GPIOx8(PMOD)

资源图

实物资源图如下：

芯片资源

• FACE-ZUSSD-D平台搭载了Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU19EG MPSoC，集成强大的处理器系统（PS）和大规模可编程逻辑（PL）。

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有三个主要的处理单元：

•         Cortex-A53应用程序处理单元（APU）——基于Arm v8架构的64位四核CPU

•         Cortex-R5实时处理单元（RPU）——基于Arm v7架构的32位双实时处理单元，带有专用的紧密耦合存储器（TCM）

•         ARM Mali™-400 MP2（GPU）——带有像素和几何处理器以及64 KB L2缓存的图形处理单元

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有四个高速串行I/O（HSSIO）接口，并支持多种高速接口协议：

•         符合PCI Express 2.1规范的集成块
  

•         SATA 3.1接口

•         DisplayPort接口，可支持4Kx2K分辨率

•         USB3.0接口，支持5Gb/s线速率

•         串行GMII接口，支持1Gb/s速率
  

主要参考设计

•     IBERT测试工程

•     DDR4测试工程

•     接口测试工程

•     系统能力培养实验手册（联系当地销售获取相关实验手册大纲）

冷却

• 标准：主动散热
  

板卡外形

• 通用版型