框图

主要规格 

FACE-VU3P-D平台

  • 搭载FPGA主器件为：XCVU3P

板卡主要外设

  • 两组4GB 64bit DDR4 2666Mhz。

  • USB-JTAG/UART接口

  • SFP+  2个

  • PCIe 3x16

  • FMC-HPC连接器1个

  • Cameralink Base 1个

  • 拨码开关 x8

资源图

实物资源图如下：
VU3P-B-6.pngFACE-VU3P-D-1 - 副本.png

芯片资源

  •  XCVU3P，其资源如下：

  •     逻辑资源862,000 Logic Cells

  •     CLB数量 788,000

  •     BRAM存储容量25.3Mb

  •    URAM存储容量90.0Mb

  •     DSP核心数量2,280个

  •     高速串行收发器GTY（32.75Gb/s Max Rate）40个

  •     用户可用IO数量520

    1619080201766655.png

主要参考设计

  •     板卡基础参考设计

  •     IBERT测试工程

  •     DDR4测试工程

  •     SI5338时钟配置工程

  •     DDR4高速存储接口参考设计（选配）

  •     PCIe Gen3x16高速接口参考设计（选配）


  • 标准：主动散热



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