框图

主要规格 

FACE-VU3P-E平台

  • 搭载FPGA主器件为：XCVU3P

板卡主要外设

  • QSPI Flash 512Mb存储器

  • USB-UART接口

  • USB-JTAG接口

  • 4个SFF8654接口

  • 3个FMC接口

  • 4个独立LED灯

资源图

实物资源图如下：
FACE-VU3P-E-1 - 副本.png

芯片资源

  •  XCVU3P，其资源如下：

  •     逻辑资源862,000 Logic Cells

  •     CLB数量 788,000

  •     BRAM存储容量25.3Mb

  •    URAM存储容量90.0Mb

  •     DSP核心数量2,280个

  •     高速串行收发器GTY（32.75Gb/s Max Rate）40个

  •     用户可用IO数量520

    1619080201766655.png

主要参考设计

  •     板卡基础参考设计


工作环境

  • 工作温度：0℃ ~+45℃

  • 存储温蒂：-25℃~+60℃


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