FACE-KU

框图

主要规格 

FACE-KU平台

• 平台主芯片XCKU040（可选XCKU060）

• 协处理器芯片XC7Z020-1CLG400

板卡主要外设

• 平台接口外设

• 2GB DDR4存储器

• 256x2 Mb SPI Flash

• FMC-HPC提供116 I/O（68 LVDS）扩展和8路GTH高速串行收发器

• 1路千兆以太网（ZYNQ PS部分接口）

• 四路SATA存储接口

• PCI Express Gen3 x8

• 两个按键

• 八个拨码开关

• 八个LED灯

• 两路SMA接口

• USB-JTAG

• USB-UART

ZYNQ协处理器外设

• 平台接口外设PS

• 512MB DDR3 存储器

• 256Mb Flash 存储器

• 8GB eMMC存储器

• 10/100/1000M以太网

• USB-OTG x4

• USB-JTAG

• USB-UART

• Micro SD

• 平台接口外设PL

• 2个独立按键

• 8个独立开关

• 8个独立LED灯
  

资源图

实物资源图如下：

芯片资源

• FACE-KU硬件平台基于Xilinx Kintex-UtraScale系列芯片，其片上资源丰富。主芯片可选两种型号芯片。

• 一种为XCKU040-2FFVA1156i

• 逻辑资源530,000 Logic Cells

• 触发器数量484,800个

• BRAM存储容量21,600Kb

• DSP核心数量1920个

• 高速串行收发器GTH/GTY（16.3Gb/s Max Rate）20个

• 用户可用IO数量416

• 另一种为XCKU060-2FFVA1156i，其资源如下：

• 逻辑资源726,000 Logic Cells

• 触发器数量663,360个

• BRAM存储容量24,000Kb

• DSP核心数量2760个

• 高速串行收发器GTH/GTY（16.3Gb/s Max Rate）32个

• 用户可用IO数量520
  

协处理器芯片资源

• 芯片型号为XC7Z015-1CLG485I

• 双核心ARM Cortex-A9处理器

• NEON SIMD与FPU协处理器

• L1缓存：每个核心32KB指令缓存与数据  

• 逻辑资源74K Logic Cells

• 查找表资源数量46200个

• 触发器数量92400个

• BRAM存储容量3.3Mb

• DSP核心数量160个

主要参考设计

•     PCI Express测试

•     DDR4测试案例

•     Quad-SPI Flash测试案例

•     ZYNQ7020核心板测试案例

•     其他开源参考案例

冷却

• 标准：主动散热
  

功率

• 板载大功率电源 up to 70W

板卡外形

• Pice标准全高尺寸