实物资源图如下:
FACE-K7DSP硬件平台基于Xilinx Kintex7系列芯片(XC7K325T-2FBG676),其片上资源丰富。
逻辑资源326,080 Logic Cells
触发器数量407,600个
BRAM存储容量16,020Kb
DSP核心数量840个
高速串行收发器GTX(12.5Gb/s Max Rate)16个
用户可用IO数量500
通过SPI接口连接16MB SPI NOR FLASH,型号为N25Q128A11BSF40F;
通过IIC接口连接1Mbit EEPROM,型号为ST_M24M01-HRMN6TP,地址为0x50h/0x51h;
通过EMIF接口连接512Mbit NAND FLASH,型号为NAND512R3A2SZA6E。
名称 | 频率 | 时钟源 | 原理图标号 | 描述 |
DSP_PCIECLK | 100M | 6225 (CLK1) | DSP_PCIECLK_P | DSP部分PCIE参考时钟 |
DSP_PCIECLK_N | ||||
HyperLink_CLK | 312.5M | HyperLink_CLK_P | DSP部分HyperLink参考时钟 | |
HyperLink_CLK_N | ||||
SRIOSGMIICLK | 312.5 | SRIOSGMIICLK_P | DSP部分SRIO参考时钟 | |
SRIOSGMIICLK_N | ||||
REFCK | 100M | 6225 (CLK2) | REFCK_P | CLK1时钟源 |
REFCK_N | ||||
DDRCLK | 66.667M | DDRCLKP | DSP部分DDR4参考时钟源 | |
DDRCLKN | ||||
CORECLKP | 100M | CORECLKP | DSP系统时钟 | |
CORECLKN | ||||
PASSCLK | 100M | PASSCLKP | - | |
PASSCLKN |
SRIO测试
PCI Express测试
FPGA DDR3测试
其他开源参考案例
标准:主动散热
板载大功率电源 up to 100W
通用版型